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TC2120熱流法導熱系數測試儀，采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.1 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計，可實現3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力，實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能，控溫波動優于0.05℃，保證測量結果的高準確性。
| 品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
|---|---|---|---|
| 精確度 | 優于±5% | 重復性 | ± 2% |
| 測試范圍 | 0.05~50W/(m·K) | 熱阻范圍 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 產品介紹
TC2120熱流法導熱系數測試儀，采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計，可實現3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力，實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。熱流法導熱系數測試儀具有溫度自動調節控制功能，控溫波動優于0.05℃，保證測量結果的高準確性。
2) 主要特點
l 自動測厚：設備自動測厚，減少人為誤差，提高測試準確度；
l 壓力控制：壓力測量范圍可定制，自帶壓力保護功能；
l 控溫精準：控溫精度優于±0.05 ℃；
l 操作方便：全自動化軟件，可實現自動控溫、自動數據處理等功能。
3) 技術參數
l 測試原理：熱流法；
l 測量范圍：0.05~50W/(m·K)；
l 熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W；
l 溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；
l 測量精度：優于±5%；
l 重 復 性：±2%；
l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；
l 樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.1~ 10）mm（尺寸可定制）；
l 參考標準：ASTM D5470
4) 典型應用
l 電子材料：如有機硅、環氧樹脂復合物、半導體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；
l 導熱材料：如導熱硅膠片、導熱墊片、石墨墊片、相變導熱材料、導熱云母片、導熱矽膠片、導熱膠泥、導熱硅橡膠等。
